CuMoCu: Kupfer-Molybdän-Kupfer-Laminate

Von H.C. Starck entwickelte Cu/Mo/Cu Laminate haben einen anpassungsfähigen Wärmeausdehnungskoeffizienten, der auf eine Reihe von Halbleitersubstraten abgestimmt werden kann. An der hohen Wärmleitfähigkeit ändert sich dabei nichts. Diese Eigenschaften machen Cu/Mo/Cu Laminate zur idealen Wahl für Hochleistungsbauelemente, die beträchtlicher Wärme ausgesetzt sind.
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Aufgrund der guten Wärmeleitfähigkeit sowie einem geringen thermischen und elektrischen Widerstand eignen sich Cu/Mo/Cu Laminate sowohl für Si basierte Bauteile als auch für großflächige Leistungsbauelemente mit erheblicher Wärmeentwicklung.

Wärmeleitfähigkeit und Wärmeausdehnungskoeffizient


Die Wärmeleitfähigkeit und die unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten eines Halbleiters sind einige der entscheidenden Parameter bei der Wahl eines Wärmespreizmaterials. Diese beiden Parameter lassen sich berechnen, indem ein thermischer Kompatibilitätsfaktor für ein bestimmtes Wärmespreizmaterial in eine einfache Gleichung eingesetzt wird: (Wärmespreizer) / A CTE (Halbleiter – Wärmespreizer). Das sich daraus ergebende Verhältnis kann zur Beurteilung der Kompatibilität eines Wärmespreizmaterials mit einem bestimmten Halbleiter herangezogen werden. Ein hoher Kompatibilitätsfaktor ergibt sich aus einem niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten und einem hohen Wärmeleitfähigkeitswert.

Wärmemanagementkomponenten von H.C. Starck


Forschung und Innovation sind Kernbereiche bei H.C. Starck. Als weltweit führender Anbieter von Technologiemetallen verfügen wir über modernste Labore, in denen wir unsere Produkte und Materialien ständig verbessern, verfeinern und neu erfinden. Unsere F&E-Projekte sind durch einen kontinuierlichen Erfahrungsaustausch mit unseren Kunden geprägt.


H.C. Starck entwickelt und produziert Wärmemanagementkomponenten für Hochhelle-LEDs (High Brightness LEDs) und Laserdioden, wie beispielsweise Mo-Cu-Verbundwerkstoffe, Cu/Mo/Cu-Laminate und beschichtete flache Molybdän- und Wolfram-Halbzeuge. Mit der Maximierung der Wärmleitfähigkeit der wärmeabführenden Komponenten wird die Zuverlässigkeit und Effizienz von Halbleiterbauelementen erhöht. Die Wärmeausdehnungskoeffizienten (Coefficients of Thermal Expansion – CTE) werden dabei auf die der Substrate abgestimmt.


Wir setzen die Finite-Elemente-Methode als computergestütztes Rechenwerkzeug zur Entwicklung maßgeschneiderter Produkte für Spezialanwendungen ein, die eine wirksame Wärmeabfuhr unter extremen Bedingungen erfordern. Unsere fortschrittlichen Modellierfähigkeiten ermöglichen die Verbesserung unserer derzeitigen Produkte und die Entwicklung neuer Produkte. Somit können wir zeitnah auf die Bedürfnisse unserer Kunden eingehen.


Weitere Produkte mit einer verbesserten Wärmeleitfähigkeit entlang der z-Achse (Dickenrichtung) werden derzeit von uns entwickelt. Zusätzlich verfügen diese Produkte über die einzigartige Fähigkeit einer erhöhten Wärmeabfuhr entlang lokalisierter Hot Spots. Das hierfür notwendige Verfahren wurde von H.C. Starck entwickelt und zum Patent angemeldet.
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Produktbroschüren

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  • Тугоплавные металлы для термического контроля
    Refractory Metals for Thermal Management
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