TANTAL METALLURGICAL GRADE - Hochrein und hochfein

Tantal leitet seine Bedeutung und Relevanz für die industrielle Verarbeitung von seinen einzigartigen Eigenschaften ab, die es zu einem bevorzugten Werkstoff für zahlreiche High-Performance-Anwendungen macht. Tantal weist zum Beispiel eine sehr hohe Dichte, eine gute Wärme- und elektrische Leitfähigkeit auf. Der Schmelzpunkt ist mit 2996 °C der vierthöchste aller Metalle.

Tantalmetallpulver
Aufgrund dieser und einiger anderer einzigartiger Eigenschaften eignet sich Tantal bestens für zahlreiche Anwendungen im Bereich der Optik- und Elektronikindustrie.

H.C. Starck ist einer der führenden Anbieter von Tantal Pulverqualitäten für metallurgische Anwendungen. Diese zeichnen sich durch besonders feine Korngrößen gepaart mit einem sehr hohen Reinheitsgrad aus. Hinsichtlich der technischen Funktionalität und Wirtschaftlichkeit werden die Erwartungen unserer Kunden vollauf erfüllt. H.C. Starck steht vor allem für eine gleichbleibend hohe Qualität und hochgradige Verfügbarkeit seiner Tantalprodukte.

Führend in Tantal für Sputtertargets

Unsere Tantal Pulverqualitäten für metallurgische Anwendungen werden vor allem für die Herstellung von Sputtertargets verwendet, die nach Kondensatoren und Superlegierungen den drittgrößten Anwendungsbereich für Tantalpulver darstellen. H.C. Starck ist einer der führenden Tantallieferanten für Sputtertargets. Diese werden vor allem für Halbleiteranwendungen zur Hochgeschwindigkeitsdatenverarbeitung und für Speicherlösungen in der Verbraucherelektronik benötigt. Beispiele sind Logik IC-Komponenten, Flash- und DRAM-Speicher.

Beim Sputtern wird mittels Physikalischer Dampfabscheidung (PVD) ein dünner Film auf ein Substrat aufgebracht. Die hohe Bedeutung der Sputtertargets in der Halbleiterindustrie erklärt sich aus dem Trend zu immer kleineren und leistungsfähigeren Elektronikgeräten. Um auch in kleineren Transistorzellen die Signalausbreitungsgeschwindigkeit aufrechterhalten zu können, wurde das früher für die Leiterbahnen üblicherweise verwendete Aluminium in den Chips durch das leitfähigere Kupfer ersetzt. Kupfer jedoch weist die Tendenz auf, sich auf das Silizium auszudehnen, so dass dazwischen eine Sperrschicht aus titanhaltigen Materialien oder Tantalnitrid aufgetragen werden muss. Dies erfolgt durch Sputtern. Die hierfür benötigten hochfeinen und -reinen Tantalqualitäten für metallurgische Anwendungen stammen aus dem Hause H.C. Starck.

Konfliktfreie Tantalversorgung

H.C. Starck verarbeitet nur Rohstoffe aus ethisch unbedenklichen und konfliktfreien Quellen. Dies gilt auch für die Tantalbeschaffung und -verarbeitung. Wir erwerben ausschließlich Rohstoffe, die den Vorgaben der OECD entsprechen („Due Diligence Guidelines for Supply Chains of Minerals from Conflict-Affected and High-Risk Areas“). Unser Unternehmen ist mit seinen tantalverarbeitenden Standorten im Rahmen des Conflict-Free Smelter (CFS) Validation Programms von der unabhängigen Electronics Industry Citizenship Coalition (EICC) und der Global e-Sustainability Initiative (GeSI) zertifiziert.

Dank innovativer Tantal-Recycling-Prozesse sind wir in der Lage, Tantal aus nahezu allen Schrotten mit einem Tantalgehalt von 1 bis 99 Prozent wiederzugewinnen, was die Rohstoffversorgung zusätzlich sichert und unsere Tantal-Recycling-Kunden unabhängiger von Liefer- und Preisschwankungen macht. Mit unserem „Closed-Loop-Angebot“ nehmen wir auch recycelbare tantalhaltige Altprodukte unserer Kunden entgegen und verwerten sie erneut zu hochleistungsfähigen Tantalpulvern.

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